硅微粉的生產以及市場現狀

    硅微粉無毒、無味、無污染，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能，是一種性能優異的無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。

    硅微粉是由天然石英（SiO₂）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO₂）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等工序加工處理而得到的二氧化硅粉體材料^[1]。

     硅微粉除了具備熱膨脹系數低、介電性能優異、導熱性能高、懸浮性能好等優良性能以外，同時還具備以下性能

    由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

    能降低環氧樹脂固化反應的防熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。

     從粉體顆粒形貌上分，可分為角形硅微粉和球形硅微粉。角形硅微粉根據其原材料的不同又分為角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉。與角形硅微粉相比，球形硅微粉在填充性、熱膨脹性、磨損性等方面均具有較大的優勢^[5]。

     用于集成電路覆銅板的硅微粉主要分為熔融型硅微粉、結晶型硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉和復合硅微粉五種^[6]。

   熔融硅微粉是選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。其分子結構排列由有序排列轉為無序排列^[1]。其顏色白、純度也較高。與此同時還具備以下特性：具有極低的線性膨脹系數；具有良好的電磁輻射性能以及耐化學腐蝕和穩定的化學特性；具有合理有序且可控的粒度分布^[4]。

2.2 結晶型硅微粉

     結晶硅微粉是由精選優質石英礦經過清洗、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成^[4]。結晶硅微粉顏色白、質純，具有穩定的物理、化學特性以及合理、可控的粒度分布。結晶硅微粉又可以劃分為高純度的結晶硅微粉、電子級的結晶硅微粉和一般填料級的結晶硅微粉^[6]。

2.3 活性硅微粉

     活性硅微粉是向硅微粉添加適量偶聯劑，在適當的溫度下改性而成的硅微粉，一種無毒、無味、無污染的憎水性（親油性）高純白色微粉^[6]。由于其具備憎水性能且能提高混合料以及填充系統的機械和化學性能，因此被廣泛應用到國防科技和電子等領域^[4]。

近年來，我國硅微粉行業發展勢頭強勁，硅微粉在各個行業的應用日趨廣泛，其產量及市場規模保持快速增長態勢。同時，行業應用的增長也對硅微粉的性能提出了更高的要求，我國在硅微粉高端產品開發領域仍面臨諸多挑戰。因此，面對未來巨大的市場需求，我國必須提高硅微粉生產技術水平，提升硅微粉產品質量，推動高端硅微粉產品國產化進程。