電子封接封裝無鉛低熔點玻璃粉

一、產品簡介

低溫封接玻璃作為一種新型封接材料，可在較低溫度下實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體等材料間的互相封接、粘接和絕緣，廣泛應用于電真空和微電子技術、汽車、航空、航天等高精尖行業，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學、光通訊、結構力學、醫學、核技術、超導體和微流控芯片等一系列的現代技術難題。優合公司依托自主研發的環保低熔點玻璃產品，根據市場需求為客戶定制用于電子封接與封裝領域的低熔點玻璃粉。

二、產品主要特點：

1、良好的封接和熱加工性能：適宜的熱膨脹系數和軟化溫度，能和待封接材料實現氣密性封接，并且封接后殘余應力較小( 安全可控范圍內)；

2、良好的機械強度和抗熱沖擊性能：具有較高的抗彎、抗壓和抗沖擊強度；能承受一定量的熱沖擊和工作時產生的高溫和周圍環境間的溫度差。

3、較好的化學穩定性：具有一定的耐水、酸、堿等不同介質腐蝕性；

4、與封接基體良好的潤濕性；

5、良好的氣密性和工作載荷下玻璃無氣體釋放。

6、良好的電性能，符合封接要求。

三、產品主要性能指標（定制參數范圍）

四、包裝儲運及安全注意事項

1、本玻璃粉無吸濕性，儲存穩定性好；需注意防破、防潮、防水；建議保質期24個月。

 2、采用加厚PE內膜+高級牛皮紙外袋密封包裝（25KG/袋）。